描述

特性
1. 采用微電腦處理器PID程序控制技術(shù)，程序以毫秒為單位高速跟蹤風(fēng)槍和烙鐵的實(shí)際溫度，快速的溫度補(bǔ)償速度增強(qiáng)了溫度穩(wěn)定性，溫度靜態(tài)誤差小，溫度補(bǔ)償快，可以適應(yīng)各種惡劣環(huán)境。
2. 機(jī)器裝置各部分均具有自檢測(cè)功能，全智能超溫、短路、斷路、過(guò)載故障均有顯示和保護(hù)。
3. 機(jī)器內(nèi)部設(shè)有保險(xiǎn)絲，各部件金屬外露部分均有接地線連接，為用電安全提供全面保障。
4. 機(jī)器采用無(wú)獨(dú)立變壓器的設(shè)計(jì)，使得機(jī)身更加輕盈，提高了運(yùn)輸性能。
5. 風(fēng)槍加熱器采用骨架式陶瓷發(fā)熱芯，優(yōu)質(zhì)的制作工藝，顯著提高了可靠性和穩(wěn)定性，并且增加了工作使用壽命。
6. 風(fēng)槍手柄配有感應(yīng)裝置，只要把手柄從手柄架上拿起來(lái)，風(fēng)槍即可迅速進(jìn)入工作狀態(tài)；將手柄放回手柄架上，風(fēng)槍將停止加熱，延遲吹冷風(fēng)降溫，最終進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)；方便實(shí)時(shí)操作，同時(shí)可以延長(zhǎng)加熱器的使用壽命。
7. 熱風(fēng)槍采用無(wú)刷風(fēng)扇作為氣源，風(fēng)量大，風(fēng)量可調(diào)，風(fēng)力柔和，噪音小。
8. 烙鐵采用878D陶瓷加熱芯，峰值升溫，快速加熱，具有快速溫度補(bǔ)償功能。因此，非常適合各種焊點(diǎn)的拆焊，特別適用于大焊點(diǎn)、粗糙塊、雜難焊點(diǎn)的拆焊。
9. 烙鐵部分采用防靜電設(shè)計(jì)，防止靜電損壞精密的SMD元件。
10. 烙鐵擁有10分鐘固定休眠功能，在無(wú)人使用時(shí)，烙鐵處于靜止?fàn)顟B(tài)，到達(dá)約10分鐘后，電烙鐵將進(jìn)入休眠狀態(tài)。
11. 采用鐵合金烙鐵座，堅(jiān)固耐用，避免燙傷。

參數(shù)

標(biāo)準(zhǔn)配置
主機(jī)(含風(fēng)槍手柄)：1臺(tái)
風(fēng)槍架：1個(gè)
烙鐵手柄(含B 鈍嘴烙鐵頭和發(fā)熱芯)：1個(gè)
烙鐵座(含清潔海綿)：1個(gè)
噴嘴：3個(gè)(8mm, 10mm, 12*12mm)
說(shuō)明書(shū)：1個(gè)

用途
1. 電子產(chǎn)品組裝
2. 科研部門(mén)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
3. 電子產(chǎn)品維修
4. 電子焊接操作
5. 各類(lèi)電子機(jī)構(gòu)技能培訓(xùn)

關(guān)于風(fēng)槍
通過(guò)產(chǎn)生熱風(fēng)流，將焊料加熱至熔化狀態(tài)
1、適合多種元件的拆焊，如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA、SMD等(特別適用于手機(jī)排線及排線座的拆焊)。
2、可用于熱收縮、烘干、除漆、除粘、解凍、預(yù)熱、膠焊接等。

關(guān)于烙鐵
通過(guò)加熱焊嘴來(lái)傳導(dǎo)熱量從而加熱焊料并使其熔化，實(shí)現(xiàn)電子元器件的拆焊。
1、適用于較大焊點(diǎn)或焊盤(pán)的拆焊提供足夠的熱量，從而更好地完成焊接作業(yè)。
2、對(duì)于更厚、更大的焊點(diǎn)焊盤(pán)，可嘗試更換接觸面更大的烙鐵頭或使用風(fēng)槍來(lái)拆焊。

相關(guān)名字
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