描述

特性
1. 本產(chǎn)品是根據(jù)市場需要而專門設(shè)計(jì)的一款多功能紅外線BGA返修設(shè)備，它集熱風(fēng)槍、焊臺(tái)、預(yù)熱臺(tái)、紅外線和萬相照明燈于一身，功能全面，隨時(shí)提供簡單、方便的維修體驗(yàn)。五種功能還有獨(dú)立開關(guān)，可單獨(dú)或同時(shí)使用。它占用工作臺(tái)面少，實(shí)用而節(jié)約電能，性能有了進(jìn)一步的提升。
2. 該設(shè)備各部分采用獨(dú)立的微控制器，即使一路有問題也不影響另外一路的正常工作，高集成電路設(shè)計(jì)大大降低了產(chǎn)品的故障率。
3. 采用微電腦處理器PID程序控制技術(shù)，程序以毫秒為單位高速跟蹤風(fēng)槍、烙鐵、預(yù)熱臺(tái)和紅外線的實(shí)際溫度，快速的溫度補(bǔ)償速度增強(qiáng)了溫度穩(wěn)定性，溫度靜態(tài)誤差小，溫度補(bǔ)償快，可以適應(yīng)各種惡劣環(huán)境。
4. 機(jī)器裝置各部分均具有自檢測功能，全智能超溫、短路、斷路、過載故障均有顯示和保護(hù)。
5. 機(jī)器背面設(shè)有保險(xiǎn)絲座，各部件金屬外露部分均有接地線連接，為用電安全提供全面保障。
6. 風(fēng)槍加熱器采用骨架式陶瓷發(fā)熱芯，優(yōu)質(zhì)的制作工藝，顯著提高了可靠性和穩(wěn)定性，并且增加了工作使用壽命。
7. 風(fēng)槍手柄配有感應(yīng)裝置，只要把手柄從手柄架上拿起來，風(fēng)槍即可迅速進(jìn)入工作狀態(tài)；將手柄放回手柄架上，風(fēng)槍將停止加熱，延遲吹冷風(fēng)降溫，最終進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)；方便實(shí)時(shí)操作，同時(shí)可以延長加熱器的使用壽命。
8. 熱風(fēng)槍采用無刷風(fēng)扇作為氣源，風(fēng)量大，風(fēng)量可調(diào)，風(fēng)力柔和，噪音小。
9. 烙鐵采用131A陶瓷加熱芯，峰值升溫，快速加熱，具有快速溫度補(bǔ)償功能。因此，非常適合各種焊點(diǎn)的拆焊，特別適用于大焊點(diǎn)、粗糙塊、雜難焊點(diǎn)的拆焊。
10. 烙鐵部分采用防靜電設(shè)計(jì)，防止靜電損壞精密的SMD元件。
11. 采用鐵合金烙鐵座，堅(jiān)固耐用，避免燙傷。
12. 預(yù)熱臺(tái)是一款專業(yè)的維修設(shè)備，特別設(shè)計(jì)了電路板伸縮卡具工作臺(tái)，采用雙軸固定技術(shù)，可隨意移動(dòng)固定支架，以輔助固定電路板進(jìn)行預(yù)熱和快速拆焊。它結(jié)構(gòu)穩(wěn)固且耐用，適用于各種類型的電路板和元器件。
13. 預(yù)熱臺(tái)還配備了高效的加熱元件和精確的溫度控制系統(tǒng)，這使得預(yù)熱臺(tái)能夠迅速提升溫度，并配合熱風(fēng)槍在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到理想的拆焊效果。
14. 紅外線采用紅外線光傳遞熱量，穿透力強(qiáng)，元件受熱均勻，超越傳統(tǒng)的熱風(fēng)加熱方式，防止吹跑IC周邊小元件。
15. 紅外線工作模式分為兩種：
第一種是外置傳感器控溫度方式，即通過傳感器探測IC表面溫度控溫。
第二種是無外置傳感器控溫，操作方便。
16. 萬相照明燈是一款采用低壓LED燈的照明設(shè)備，具有明亮、精致、安全和節(jié)能的特點(diǎn)。它不僅適用于各種照明場合，還可以在拆焊作業(yè)中發(fā)揮輔助作用。

參數(shù)

型號(hào):	?8510D
輸入電壓:	?220V~240V/AC, 50Hz? (110V/AC, 60Hz)
功率消耗:	?1350W
單臺(tái)重量:	?9kg
內(nèi)箱尺寸:	?460*350*300mm
包裝數(shù)量:	?1臺(tái)/箱
外箱尺寸:	?460*350*300mm
風(fēng)槍部分
工作電壓:	?220V~240V/AC, 50Hz? (110V/AC, 60Hz)
功率消耗:	?700W
顯示形式:	?LED數(shù)字顯示 (分辨率 1℃)
發(fā)熱元件:	?骨架式陶瓷發(fā)熱芯
溫度范圍:	?100℃－480℃ / 212℉-896℉
溫度穩(wěn)定性:	?±1℃
氣流類型:	?無刷風(fēng)機(jī)柔和風(fēng)
氣流量:	?120升/分 (最大)
噪音:	?小于45db
手柄長度:	?≧100cm (包括手柄線)
烙鐵部分
工作電壓:	?24V/AC
額定功率:	?22W
功率消耗:	?60W
最大功率:	?120W
顯示形式:	?LED數(shù)字顯示 (分辨率 1℃)
溫度范圍:	?200℃－480℃
發(fā)熱元件:	?131A陶瓷發(fā)熱芯
溫度穩(wěn)定性:	?±2℃ (空載)
手柄長度:	?≧100cm (包括手柄線)
預(yù)熱臺(tái)部分
工作電壓:	?220V~240V/AC, 50Hz? (110V/AC, 60Hz)
功率消耗:	?540W
顯示形式:	?LED數(shù)字顯示 (分辨率 1℃)
溫度范圍:	?50℃－400℃
預(yù)熱面積:	?120mm×120mm
放置區(qū)域:	?≤170mm×170mm
溫度穩(wěn)定性:	?±2℃ (空載)
紅外線部分
工作電壓:	?220V~240V/AC, 50Hz? (110V/AC, 60Hz)
功率消耗:	?150W
顯示形式:	?LED數(shù)字顯示 (分辨率 1℃)
發(fā)熱元件:	?紅外線發(fā)射燈
溫度范圍:	?100℃－350℃ / 212-662℉
預(yù)熱面積:	?35mm×35mm
溫度穩(wěn)定性:	?±2℃ (空載)

標(biāo)準(zhǔn)配置
主機(jī)(含風(fēng)槍手柄)：1臺(tái)
紅外組件：1個(gè)
紅外溫度傳感器探頭：1個(gè)
萬向照明燈：1個(gè)
風(fēng)槍架：1個(gè)
風(fēng)槍支架：1個(gè)
烙鐵手柄(含B鈍嘴烙鐵頭和發(fā)熱芯)：1個(gè)
烙鐵座(含清潔海綿)：1個(gè)
噴嘴：4個(gè)(5mm, 8mm, 10mm, 12*12mm)
說明書：1個(gè)

用途
1. 電子產(chǎn)品組裝
2. 科研部門的產(chǎn)品開發(fā)
3. 電子產(chǎn)品維修
4. 電子焊接操作
5. 各類電子機(jī)構(gòu)技能培訓(xùn)

關(guān)于風(fēng)槍
通過產(chǎn)生熱風(fēng)流，將焊料加熱至熔化狀態(tài)
1、適合多種元件的拆焊，如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA、SMD等(特別適用于手機(jī)排線及排線座的拆焊)。
2、可用于熱收縮、烘干、除漆、除粘、解凍、預(yù)熱、膠焊接等。

關(guān)于烙鐵
通過加熱焊嘴來傳導(dǎo)熱量從而加熱焊料并使其熔化，實(shí)現(xiàn)電子元器件的拆焊。
1、適用于較大焊點(diǎn)或焊盤的拆焊提供足夠的熱量，從而更好地完成焊接作業(yè)。
2、對(duì)于更厚、更大的焊點(diǎn)焊盤，可嘗試更換接觸面更大的烙鐵頭或使用風(fēng)槍來拆焊。

關(guān)于預(yù)熱臺(tái)
通過加熱烤板以輻射熱量，將電路板加熱到適當(dāng)?shù)臏囟龋⒈３衷摐囟?，使電路板上的電子元器件周圍的區(qū)域達(dá)到預(yù)定的溫度。這樣就可以使用熱風(fēng)槍快速熔化焊料，拆焊電子元器件。預(yù)熱臺(tái)有助于避免因溫度迅速散失而無法達(dá)到焊料的熔點(diǎn)，從而無法完成電子元器件的拆焊。預(yù)熱臺(tái)不僅提高了拆焊的效率，還保證了拆焊的質(zhì)量。
1. 適用于輔助拆焊大焊點(diǎn)或焊盤，特別是針對(duì)厚重或大型的焊接材料，以及周圍存在金屬等吸熱部件的情況。它通過提供充足的熱量，與熱風(fēng)槍配合使用，以更好地完成焊接作業(yè)。

關(guān)于紅外線
通過紅外線燈傳導(dǎo)熱量，從而加熱焊料并使其熔化，實(shí)現(xiàn)電子元器件的拆焊。
1. 紅外線燈是一種高效、安全、實(shí)用的維修工具，適用于多種電子元器件的拆焊工作。
2. 它能夠提供集中且穩(wěn)定的熱量，特別適合小型、精密元件的拆焊，避免了因風(fēng)吹引起的元件移動(dòng)。
3. 加熱方式可以保護(hù)電路板和元器件不受強(qiáng)風(fēng)力的沖擊，更加安全可靠。
4. 用戶可以根據(jù)需要調(diào)整紅外線燈的角度和距離，實(shí)現(xiàn)精確的熱量傳導(dǎo)，提高工作效率。

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