一、焊接原理
當(dāng)前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊利用以錫為主的錫合金作為焊料,在特定溫度下將焊錫熔化,通過錫原子與金屬焊件的相互吸引、擴(kuò)散和結(jié)合,形成浸潤的結(jié)合層。雖然印刷板的銅箔和元器件引線表面看似光滑,但實(shí)際上存在許多微小的凹凸間隙。熔化狀態(tài)的焊錫依靠毛細(xì)管吸力在焊件表面擴(kuò)散,形成良好的浸潤,使元器件與印刷板牢固結(jié)合,同時(shí)保持良好的導(dǎo)電性能。
焊接時(shí)需要滿足以下條件:
1.焊件表面清潔:油垢或銹斑會(huì)影響焊接效果。
2.金屬可焊性:只有能被焊錫潤濕的金屬才具有可焊性。對(duì)于如黃銅等易生成氧化膜的材料,可使用助焊劑先對(duì)焊件進(jìn)行鍍錫處理后再焊接。
3.適當(dāng)?shù)募訜釡囟龋汉稿a必須在適當(dāng)溫度下具有良好的流動(dòng)性,才能達(dá)到牢固的焊接效果。但溫度過高易形成氧化膜,影響焊接質(zhì)量。
二、電烙鐵的種類
1.外熱式電烙鐵
外熱式電烙鐵由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、木柄、電源引線和插頭組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯外,因此稱為外熱式電烙鐵。烙鐵芯是關(guān)鍵部件,它由電熱絲繞制在空心瓷管上,中間用云母片絕緣,并通過兩根導(dǎo)線連接至220V交流電源。外熱式電烙鐵有多種規(guī)格,常見的有25W、45W、75W、100W等,功率越大烙鐵頭的溫度越高。烙鐵芯的功率決定其內(nèi)阻,如25W烙鐵的阻值約為2kΩ,45W為1kΩ,75W為0.6kΩ,100W為0.5kΩ。烙鐵頭通常由紫銅制成,具有儲(chǔ)存和傳導(dǎo)熱量的作用,溫度必須高于焊件溫度以保證焊接效果。烙鐵頭的體積、形狀和長短都會(huì)影響烙鐵的溫度,常見的形狀包括錐形、鑿形、圓斜面形等,以適應(yīng)不同的焊接需求。
2.內(nèi)熱式電烙鐵
內(nèi)熱式電烙鐵由手柄、連接桿、彈簧夾、烙鐵芯和烙鐵頭組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭內(nèi),因此加熱快、熱利用率高,稱為內(nèi)熱式電烙鐵。常用規(guī)格有20W、25W、35W、50W等。由于熱效率高,20W的內(nèi)熱式電烙鐵相當(dāng)于40W的外熱式電烙鐵。烙鐵芯采用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上制成,其電阻約為2.5kΩ(20W),烙鐵溫度一般可達(dá)350°C。內(nèi)熱式電烙鐵因其升溫快、重量輕、耗電省、體積小、熱效率高而得到廣泛應(yīng)用。
3.恒溫電烙鐵
恒溫電烙鐵內(nèi)置帶磁鐵的溫度控制器,通過控制通電時(shí)間實(shí)現(xiàn)溫控。當(dāng)烙鐵達(dá)到預(yù)定溫度時(shí),磁性傳感器達(dá)到居里點(diǎn)后磁性消失,使磁芯觸點(diǎn)斷開,停止供電;當(dāng)溫度下降到居里點(diǎn)以下時(shí),磁性恢復(fù),繼續(xù)供電。通過這種循環(huán),實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精確控制。
4.吸錫電烙鐵
吸錫電烙鐵將活塞式吸錫器與電烙鐵結(jié)合在一起,成為拆焊工具,使用方便、靈活,適用范圍廣。其不足之處是每次只能對(duì)一個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行拆焊。
三、電烙鐵的選用
電烙鐵種類和規(guī)格眾多,焊工件的大小也各不相同,因此合理選擇電烙鐵的功率和類型對(duì)提高焊接質(zhì)量和效率至關(guān)重要。選用電烙鐵時(shí)可以考慮以下幾點(diǎn):
– 焊接集成電路、晶體管及易受熱損壞的元器件:建議選用20W內(nèi)熱式或25W外熱式電烙鐵。
– 焊接導(dǎo)線及同軸電纜:建議選用45W~75W的外熱式電烙鐵,或50W內(nèi)熱式電烙鐵。
– 焊接較大的元器件:如行輸出變壓器引腳、大電解電容器引腳、金屬底盤接地焊片等,建議選用100W以上的電烙鐵。
四、焊錫與焊劑
焊錫是焊接的主要材料。電子元器件的焊錫通常是錫鉛合金,不同錫鉛比例的焊錫熔點(diǎn)溫度不同,通常為180~230°C。手工焊接中最適合使用管狀焊錫絲,其內(nèi)含優(yōu)質(zhì)松香與活化劑,使用方便。管狀焊錫絲有多種規(guī)格,如0.5、0.8、1.0、1.5等,可根據(jù)需求選擇。焊劑(助焊劑)是一種在受熱后對(duì)焊接金屬表面起清潔和保護(hù)作用的材料。金屬表面容易生成氧化膜,阻止焊錫的浸潤作用。適當(dāng)使用助焊劑可以去除氧化膜,使焊接更可靠,焊點(diǎn)表面更光滑、圓潤。
焊劑分為無機(jī)、有機(jī)和松香三類。其中,無機(jī)焊劑活性最強(qiáng),但對(duì)金屬腐蝕性強(qiáng),不能用于電子元器件焊接。有機(jī)焊劑(如鹽酸二乙醇胺)活性次之,也有輕微腐蝕性。松香助焊劑應(yīng)用最廣泛。將松香溶于酒精(1:3)制成“松香水”,焊接時(shí)在焊點(diǎn)處蘸少量松香水,可達(dá)到良好的助焊效果。如果用量過多或多次焊接形成黑膜,松香已失去助焊作用,需要清理后再繼續(xù)焊接。對(duì)于松香焊劑難以焊接的金屬元件,可添加4%左右的鹽酸二乙醇胺或6%的三乙醇胺。
在使用市場(chǎng)上銷售的各種助焊劑前,必須了解其成分及對(duì)元器件的腐蝕作用,避免因盲目使用導(dǎo)致元器件腐蝕,造成無法挽回的后果。
]]>一、焊錫
焊錫是電子元器件焊接中不可或缺的重要工業(yè)原材料,廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)及日常生活中。
1.標(biāo)準(zhǔn)焊接用焊錫
標(biāo)準(zhǔn)焊接作業(yè)中使用的線狀焊錫通常被稱為松香焊錫。這種焊錫中添加了由松香和少量活性劑組成的助焊劑。焊接時(shí),溫度的設(shè)定至關(guān)重要,最適合的焊接溫度是焊錫熔點(diǎn)加50℃。根據(jù)焊接部位的大小、電烙鐵的功率和性能以及焊錫的種類和線徑,烙鐵頭的設(shè)定溫度通常需要在此基礎(chǔ)上再增加100℃。
2.有鉛焊錫與無鉛焊錫
– 有鉛焊錫:由錫(Sn,熔點(diǎn)232℃)和鉛(Pb,熔點(diǎn)327℃)組成的合金。其中含錫63%、鉛37%的焊錫被稱為共晶焊錫,熔點(diǎn)為183℃。共晶焊錫是一種在特定溫度下能直接從固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)的合金,不經(jīng)過塑性階段,因其低熔點(diǎn)和快速凝固的特點(diǎn),大大減少了虛焊現(xiàn)象,被廣泛應(yīng)用。
– 無鉛焊錫:為滿足歐盟ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),無鉛焊錫以錫銅合金為主要成分,其中鉛含量低于1000PPM。
3.焊錫成分及其熔點(diǎn)
– Sn-Cu系列:焊料成分簡(jiǎn)單、成本低,廣泛用于基板的波峰焊和浸焊,適合制作松脂芯軟焊料。該系列焊料的流動(dòng)性優(yōu)良,適用于細(xì)間距QFP的IC焊接,焊點(diǎn)光滑無橋接現(xiàn)象,且焊料易于回收處理。
– Sn-Ag-Cu系列:此系列焊料具有優(yōu)良性能,是無鉛焊錫的標(biāo)準(zhǔn)焊料,適用于波峰焊、浸焊及手工焊接。
– Sn-Ag系列:共晶成分熔點(diǎn)為221℃,具有優(yōu)良的機(jī)械性能和耐疲勞性,適用于要求長期可靠性的設(shè)備。
各種無鉛焊錫的熔點(diǎn)對(duì)比:
– Sn-Cu-Ni系列:227℃
– Sn-Ag系列:221℃
– Sn-Ag-Cu系列:217℃~219℃
– Sn-Ag-Bi-In系列:208℃
– Sn-Zn系列:199℃
– Sn-Pb共晶:183℃
常見的無鉛焊錫規(guī)格包括:
– Sn-3Ag-0.5Cu:217℃~219℃
– Sn-0.5Ag-0.7Cu:217℃~219℃
– Sn-0.75Cu:227℃
4.無鉛焊錫的特性
– 上錫能力差:無鉛焊錫的擴(kuò)散性較差,擴(kuò)散面積約為共晶焊錫的三分之一。
– 熔點(diǎn)高:無鉛焊錫的熔點(diǎn)比Sn-Pb共晶焊錫高出約34~44℃,因此電烙鐵的烙鐵頭溫度也需相應(yīng)提高。
– 烙鐵頭使用壽命縮短
– 烙鐵頭氧化:使用無鉛焊錫時(shí),烙鐵頭表面可能會(huì)出現(xiàn)黑色氧化層,導(dǎo)致上錫能力喪失,焊接中斷。
烙鐵頭氧化情況通常在以下情況下更易發(fā)生:
– 烙鐵頭溫度設(shè)定在400℃時(shí)。
– 長時(shí)間通電但未進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)。
– 烙鐵頭未及時(shí)清潔時(shí)。
]]>電烙鐵的分類與發(fā)展
一、電烙鐵的分類
1.外熱式電烙鐵
這種電烙鐵由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄和插頭組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯外部,通常采用以銅為基材的銅合金制成,具有良好的熱傳導(dǎo)性能。烙鐵頭的長度可調(diào),長度越短溫度越高。根據(jù)不同焊接需求,烙鐵頭有多種形狀,如鑿式、尖錐形、圓面形、半圓溝形等,適應(yīng)不同的焊接面。
2.內(nèi)熱式電烙鐵
內(nèi)熱式電烙鐵由連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯和烙鐵頭組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭內(nèi)部,因其發(fā)熱快、熱效率高(可達(dá)85%以上)而得名。烙鐵芯由鎳鉻電阻絲纏繞在瓷管上制成。例如,20W的內(nèi)熱式電烙鐵電阻約為2.4kΩ,35W的電阻約為1.6kΩ。一般而言,功率越大,烙鐵頭溫度越高。內(nèi)熱式電烙鐵常用于焊接集成電路、印制線路板及CMOS電路。若功率過大,可能會(huì)損壞元器件(例如二極管、三極管在溫度超過200℃時(shí)易燒壞)或使印制導(dǎo)線脫離基板;功率過小則可能導(dǎo)致焊錫無法充分融化,焊點(diǎn)不牢固、容易虛焊。每個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間應(yīng)控制在1.5~4秒內(nèi),以免燒壞元器件。
3.其他類型的電烙鐵
a.恒溫電烙鐵
恒溫電烙鐵在烙鐵頭內(nèi)配有磁鐵式溫度控制器,能夠自動(dòng)調(diào)節(jié)通電時(shí)間,保持溫度恒定。適用于對(duì)溫度要求嚴(yán)格、焊接時(shí)間較短的元器件,價(jià)格相對(duì)較高。
b.吸錫電烙鐵
吸錫電烙鐵集成了活塞式吸錫器和電烙鐵,用于拆焊。它使用靈活、適用范圍廣,但每次只能對(duì)一個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行拆焊。
c.汽焊烙鐵
汽焊烙鐵通過燃燒液化氣、甲烷等可燃?xì)怏w來加熱烙鐵頭,適用于無法提供交流電或供電不便的場(chǎng)合。
d.熱風(fēng)焊烙鐵
熱風(fēng)焊烙鐵,又稱熱風(fēng)槍,實(shí)際上不屬于傳統(tǒng)意義上的電烙鐵。它利用熱風(fēng)作為熱源,通過發(fā)出定向熱風(fēng)加熱焊接區(qū)域。使用時(shí),通過調(diào)節(jié)溫度和風(fēng)量,將風(fēng)口對(duì)準(zhǔn)需拆除的貼片元件,當(dāng)焊錫熔化后即可取下元件,隨后進(jìn)行焊接新元件。
]]>一、電烙鐵頭在無鉛焊接中的不沾錫問題及解決方法
在無鉛焊接過程中,電烙鐵頭有時(shí)會(huì)出現(xiàn)不沾錫的現(xiàn)象。除了電烙鐵頭本身的質(zhì)量問題,以下九個(gè)因素也可能導(dǎo)致這種情況:
1.溫度選擇過高
過高的溫度會(huì)加速電烙鐵頭沾錫面的氧化,導(dǎo)致不沾錫。
2.使用前未給烙鐵頭上錫
在使用前未對(duì)沾錫面進(jìn)行預(yù)先上錫處理,可能導(dǎo)致焊接過程中不易上錫。
3.不正確或有缺陷的清潔方法
清潔電烙鐵頭時(shí)使用了不當(dāng)?shù)姆椒?,?huì)影響沾錫效果。
4.焊錫或焊絲質(zhì)量不純
使用不純的焊錫,或焊絲中的助焊劑不連續(xù),會(huì)導(dǎo)致烙鐵頭不易上錫。
5.長時(shí)間高溫停用
當(dāng)工作溫度超過350℃,且焊接暫停超過1小時(shí)時(shí),烙鐵頭上的錫量不足,導(dǎo)致不沾錫。
6.“干燒”電烙鐵頭
若焊臺(tái)開著但未使用,且烙鐵頭表面沒有錫層保護(hù),烙鐵頭會(huì)迅速氧化,從而不沾錫。
7.使用高腐蝕性的助焊劑
高腐蝕性助焊劑會(huì)加速電烙鐵頭的氧化,導(dǎo)致其失去沾錫能力。
8.中性活性助焊劑
若使用中性活性的助焊劑,但沒有定期清理烙鐵頭上的氧化物,也會(huì)導(dǎo)致不沾錫問題。
9.接觸有機(jī)物質(zhì)
烙鐵頭接觸了塑料、潤滑油或其他化合物,也會(huì)引發(fā)不沾錫的現(xiàn)象。
二、傳統(tǒng)處理方法
常見的做法是用小刀刮去電烙鐵頭的氧化層,露出未氧化的銅,然后將烙鐵頭蘸一下松香,再上錫即可恢復(fù)正常使用。然而,此方法雖然簡(jiǎn)單,但不徹底,長期刮削會(huì)導(dǎo)致烙鐵頭變細(xì),影響熱傳導(dǎo),甚至損壞烙鐵頭。
三、快速高效的處理方法
手握電烙鐵木柄,將氧化的烙鐵頭浸入盛有酒精的容器中,等待1~2分鐘后取出,此時(shí)氧化物會(huì)被徹底清除,烙鐵頭煥然一新。這是因?yàn)檠趸~與酒精加熱后發(fā)生化學(xué)反應(yīng),恢復(fù)了銅的表面,并且對(duì)電烙鐵頭無腐蝕作用。
]]>936恒溫烙鐵的使用方法(適用于風(fēng)槍烙鐵部分操作)
使用電烙鐵有很多細(xì)節(jié)和講究,不正確的操作可能會(huì)在短時(shí)間內(nèi)損壞烙鐵頭和發(fā)熱芯。因此,在使用新的烙鐵前,進(jìn)行保養(yǎng)處理非常重要。
一、準(zhǔn)備工作
在使用936烙鐵前,需準(zhǔn)備以下物品:松香或焊膏、耐熱海綿、直徑為0.5-0.8mm的錫絲以及鑷子。首先,將黃色的耐熱海綿浸泡在水中,待其膨脹后取出并擰干。
二、操作步驟
1.打開焊臺(tái)電源,將溫度調(diào)至200℃(一般建議200-350℃之間)。若溫度設(shè)置過高且持續(xù)時(shí)間過長,可能會(huì)導(dǎo)致發(fā)熱芯損壞。
2.在升溫過程中,將烙鐵頭插入松香中,待溫度達(dá)到恒定時(shí),用錫絲在烙鐵頭上均勻涂錫。
3.接著,將烙鐵頭在耐熱海綿上來回擦拭,使錫均勻分布在烙鐵頭表面,然后將手柄放回烙鐵架,保持約15秒。此時(shí)烙鐵頭可能會(huì)發(fā)黑,這是氧化現(xiàn)象。每次在使用或長時(shí)間不使用后,應(yīng)及時(shí)在耐熱海綿上擦拭烙鐵頭以去除氧化層,保持其導(dǎo)熱性能和延長壽命。
三、焊接技巧
主板上的焊點(diǎn)長時(shí)間暴露于空氣中可能會(huì)形成氧化層,使焊點(diǎn)暗淡。為加快焊錫融化,可采取以下技巧:
– 使用烙鐵焊接IC時(shí),一手持烙鐵,一手拿錫絲,先將錫絲放在IC焊點(diǎn)處,再用烙鐵頭接觸該區(qū)域,待錫融化后迅速移開錫絲。
– 或者先在烙鐵頭上涂一些錫,再接觸IC焊點(diǎn),以利用新錫加速老錫的融化。
四、烙鐵頭的保養(yǎng)
每次使用烙鐵后,都應(yīng)在烙鐵頭上掛錫(涂錫),以防止其因氧化而失去功能。即便將溫度調(diào)至450℃,氧化后的烙鐵頭也很難融化焊錫。因此,這一步尤為重要。
使用烙鐵時(shí),應(yīng)將烙鐵頭在海綿上來回擦拭,使其保持光亮并確保錫能掛上。如果烙鐵頭已經(jīng)發(fā)黑,則錫難以融化,溫度越高也無濟(jì)于事。許多人誤以為需要將溫度調(diào)到400℃以上才能融化錫,但這種做法只會(huì)加速烙鐵損壞,溫度最好控制在不超過400℃。
五、不同烙鐵頭的用途
– 尖頭烙鐵:適用于焊接手機(jī)和數(shù)碼產(chǎn)品等精密小元件。
– 馬蹄頭和刀頭烙鐵:用于拆焊較大的元件,如電容和場(chǎng)效應(yīng)管,因?yàn)檫@些烙鐵頭與錫的接觸面積較大。
– 無論使用哪種烙鐵頭,焊接時(shí)都應(yīng)將烙鐵頭傾斜45度接觸焊點(diǎn),以增大接觸面積,提升焊接效率。拆焊電容時(shí),應(yīng)搭配吸錫槍和不銹鋼空心針,避免使用風(fēng)槍拆焊插針類元件。
六、耗材與維修
烙鐵頭和發(fā)熱芯屬于消耗品,壽命取決于焊接次數(shù)和使用習(xí)慣,不在保修范圍內(nèi)。若電烙鐵不能正常發(fā)熱或溫度下降,可能是發(fā)熱芯損壞,需及時(shí)更換。
七、低溫操作延長壽命
為延長發(fā)熱芯和烙鐵頭的使用壽命,建議將焊接溫度盡量調(diào)低,如200℃左右即可焊接成功。針對(duì)不同元件的焊接點(diǎn),需要通過調(diào)試找到最低有效焊接溫度,從而延長設(shè)備壽命。
八、保修條款
852D+和898D型號(hào)提供一年保修,保修期從付款日期開始計(jì)算。若運(yùn)輸過程中導(dǎo)致機(jī)器內(nèi)部零件松動(dòng)、脫焊或線纜斷裂等問題,用戶可自行打開機(jī)器進(jìn)行簡(jiǎn)單維修。保修貼無需特別在意,仍按付款時(shí)間計(jì)算保修期限。
]]>一、如何正確配置和使用松香酒精溶液
酒精最好選用99.9%純度的分析純酒精,如果無法找到,也可以用95%的酒精作為替代,通常99.9%純度的用于制作溶液,而95%純度的則用于清洗。松香可以使用普通化工店銷售的產(chǎn)品,常見配比為松香與酒精1:3,一些化工店里也出售配制瓶,約3元一個(gè)。
二、松香酒精溶液的配置步驟
1.將松香研碎:
先將松香碾碎成粉末狀,以便充分利用。松香粉末將與無水酒精混合,制作出松香酒精溶液。
2.準(zhǔn)備容器:
找一個(gè)能夠密封的玻璃瓶,將搗碎的松香粉末倒入瓶中。接著,慢慢加入無水酒精(請(qǐng)勿使用醫(yī)用酒精),輕輕搖動(dòng)瓶子,使松香粉末完全溶解在酒精中。如果瓶底有少量松香沉淀,說明溶液濃度合適;如果沒有沉淀,說明松香粉末不足,需要繼續(xù)添加。
3.簡(jiǎn)易與增強(qiáng)配方:
簡(jiǎn)易的制作方法已足夠使用,但如果加入一些輔助成分,效果將更好。推薦的配比為:
– 酒精 40%(吸蝕作用)
– 松香 40%(助焊作用)
– 三乙醇胺 10%(提高焊點(diǎn)光澤)
– 水氧酸 6%(去除氧化物)
– 松節(jié)油 4%(軟化松香)
三、松香酒精溶液的使用方法
1.使用工具:
使用塑料眼藥水瓶或噴墨打印機(jī)墨水瓶裝松香酒精溶液。在焊接時(shí),將幾滴溶液滴在焊點(diǎn)上,能顯著改善焊接效果。注意:使用后請(qǐng)蓋緊瓶蓋,防止溶液揮發(fā)。
2.密封保存:
溶液應(yīng)密封保存,遠(yuǎn)離兒童。如果溶液不慎沾到手上,可以用酒精清洗,切勿入口!
四、注意事項(xiàng)
1.香蕉水的替代:
如果需要調(diào)整原料比例,乙酸乙酯可用雜酯替代。根據(jù)不同用途,香蕉水的原料也可靈活調(diào)整。
2.增加光澤:
添加酮類物質(zhì)能提高漆膜的光亮度,但苯類的使用比例不應(yīng)超過40%。
3.保持低水含量:
配制溶液時(shí),應(yīng)盡量降低所有原料的含水量,確保效果最佳。
]]>一、電烙鐵的使用與焊接技術(shù)
電烙鐵主要用于焊接線路中的電子元件。為了便于操作,通常使用含有松香助焊劑的“焊錫絲”,這種焊錫絲一般由60%的錫和40%的鉛組成,熔點(diǎn)較低,適合電子焊接。
二、電烙鐵的準(zhǔn)備與使用
新電烙鐵使用前,需要用銼刀將烙鐵尖端稍微打磨。接通電源后,等到烙鐵頭顏色變化,表示烙鐵已開始加熱。此時(shí),將焊錫絲放在烙鐵尖頭上,使其均勻鍍錫,防止烙鐵頭氧化。焊接時(shí)應(yīng)保持烙鐵頭清潔,并確保尖端始終有一層焊錫,以便于后續(xù)焊接。
烙鐵溫度的控制至關(guān)重要。溫度過低可能導(dǎo)致焊錫無法充分熔化或焊點(diǎn)不光滑、不牢固;溫度過高則可能使烙鐵頭燒損,甚至無法沾錫。此外,焊接時(shí)間也應(yīng)控制得當(dāng)。停留時(shí)間太短會(huì)導(dǎo)致虛焊,而時(shí)間過長則可能損壞元器件或使印刷電路板的銅箔翹起。焊接通常應(yīng)在一到兩秒內(nèi)完成,若未成功,等一會(huì)兒再焊接一次。
三、焊接工具的使用
1.電烙鐵
電烙鐵是最常用的焊接工具,推薦使用20W內(nèi)熱式電烙鐵。新烙鐵使用前,需用細(xì)砂紙將烙鐵頭打亮,通電加熱后蘸上松香,再用焊錫絲在烙鐵頭表面鍍錫,以防止氧化。若烙鐵頭嚴(yán)重氧化,可用鋼銼去除表層氧化物,再重新鍍錫。
使用電烙鐵時(shí)要注意以下幾點(diǎn):
– 插頭建議使用三極插頭,外殼接地。
– 使用前檢查電源插頭和線纜,確保無損壞。
– 電烙鐵工作時(shí)不可敲擊或隨意放置,使用完畢后及時(shí)斷電并妥善存放。
2.焊錫與助焊劑
– 焊錫:電子元件焊接通常使用含松香芯的焊錫絲,熔點(diǎn)低且內(nèi)含助焊劑,使用方便。
– 助焊劑:常見的助焊劑為松香或松香水,能幫助清除金屬表面氧化物,提升焊接質(zhì)量并保護(hù)烙鐵頭。焊接較大元件時(shí)可使用焊錫膏,但其具有腐蝕性,焊接后應(yīng)及時(shí)清除殘留物。
3.輔助工具
常用的輔助工具包括尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子、小刀等。正確使用這些工具可以提升焊接操作的便捷性。
四、焊前處理
1.清除氧化層
焊接前,應(yīng)清理元件引腳或電路板的氧化層。可以用細(xì)紗紙打磨銅箔,或?qū)⒁_刮亮,再涂上松香酒精溶液。
2.元件鍍錫
在刮凈的引線表面均勻鍍錫,導(dǎo)線焊接前應(yīng)剝?nèi)ソ^緣層,刮光后鍍錫,確保導(dǎo)電良好。
五、焊接技術(shù)
1.焊接方法
– 右手持電烙鐵,左手用鉗子夾持元件。烙鐵頭需保持預(yù)熱狀態(tài),并在刃面帶上一些焊錫。
– 烙鐵頭應(yīng)以60度角緊貼焊點(diǎn),使焊錫在烙鐵頭和焊點(diǎn)處均勻融化。烙鐵在焊點(diǎn)處停留時(shí)間應(yīng)為2-3秒。
– 移開烙鐵,待焊點(diǎn)冷卻凝固后再松開元件,最后用偏口鉗剪去多余的引線。
2.焊接質(zhì)量
焊點(diǎn)應(yīng)光亮、圓滑、無毛刺,錫量適中,焊接牢固。虛焊和假焊會(huì)導(dǎo)致接觸不良,影響電路性能,因此應(yīng)避免。焊接電路板時(shí)應(yīng)控制好焊接時(shí)間,避免銅箔脫落或板材燒焦。
六、焊接姿勢(shì)與衛(wèi)生
焊接時(shí),烙鐵頭與焊劑釋放的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體有害。操作時(shí)鼻子應(yīng)與烙鐵頭保持至少30cm的距離,最好為40cm。電烙鐵的握法有三種:反握法適合大功率烙鐵,正握法適合中功率或彎頭烙鐵,握筆法適合焊接精密元件時(shí)使用。
七、手工焊接的五步法
初學(xué)者學(xué)習(xí)手工焊接時(shí),推薦采用五步法訓(xùn)練,這是確保焊接質(zhì)量的有效方法:
1.準(zhǔn)備施焊
保持烙鐵頭干凈并能“吃錫”。
2.加熱焊件
讓烙鐵頭接觸焊點(diǎn),并均勻加熱焊盤和引線。
3.熔化焊錫
待焊件加熱至適當(dāng)溫度后,將焊錫絲置于焊點(diǎn),熔化焊錫并潤濕焊點(diǎn)。
4.移開焊錫絲
熔化足夠焊錫后,移開焊錫絲。
5.移開烙鐵
焊錫完全潤濕焊點(diǎn)后,將烙鐵以45度角移開。
這個(gè)過程對(duì)一般焊點(diǎn)大約需2-3秒。熱容量較小的焊點(diǎn)可簡(jiǎn)化操作,但仍以五步法為基礎(chǔ)。通過不斷練習(xí),可以提高焊接質(zhì)量。
]]>植錫板及植錫操作技巧
一、植錫板的類型
市售植錫板大致分為兩類:
– 連體植錫板:將所有型號(hào)的IC整合在一塊大板上。使用時(shí)將錫漿印在IC上后撕開植錫板,再用熱風(fēng)槍吹成錫球。優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單、成球快速,缺點(diǎn)如下:
i.錫漿不能過稀。
ii.對(duì)于軟封Flash或去膠后的CPU,吹球時(shí)錫球可能會(huì)滾動(dòng),導(dǎo)致上錫困難。
iii.植錫后不能對(duì)錫球的大小或空缺點(diǎn)進(jìn)行二次修復(fù)。
iv.不可與植錫板一起吹風(fēng),否則植錫板會(huì)變形。
– 小植錫板:每種IC有獨(dú)立植錫板,使用時(shí)將IC固定在植錫板下,刮好錫漿后連同板子一起吹成球,冷卻后取下IC。優(yōu)點(diǎn)是植錫板不易變形,可對(duì)錫球大小和缺腳進(jìn)行二次處理,特別適合新手使用。以下介紹的方法均基于這種植錫板。
二、錫漿的選擇與自制
建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿,約0.5-1公斤一瓶,顆粒細(xì)膩且均勻。注射器裝的錫漿不推薦。緊急情況下也可自制錫漿:用熱風(fēng)槍熔化低熔點(diǎn)的普通焊錫絲,將其磨成粉末,再與適量助焊劑攪拌均勻后使用。
三、刮漿工具
工具沒有特別要求,使用順手即可。常用的是GOOT的六件一套的助焊工具中的扁口刀,有些人也使用一字起子甚至牙簽,只要方便操作即可。
四、常見問題解決技巧
– 問題1:沒有相應(yīng)的植錫板怎么辦?
答:可以嘗試找焊腳間距相同的植錫板,即使有部分腳空置也沒關(guān)系,只要能套上植錫即可。如果找不到合適的植錫板,可以自制一塊。將BGA IC多余的焊錫去除后,將白紙覆蓋在IC上,用鉛筆涂抹出焊腳圖樣。將圖樣貼在不銹鋼片上,請(qǐng)牙科醫(yī)生按照?qǐng)D樣鉆孔即可制成新的植錫板。
– 問題2:焊接時(shí)旁邊的IC被高溫波及,導(dǎo)致故障怎么辦?
答:使用屏蔽蓋遮擋旁邊的IC效果不佳??梢栽贗C上滴幾滴水,水蒸發(fā)時(shí)會(huì)吸熱,保持旁邊的IC溫度在安全范圍內(nèi)。
– 問題3:焊接998手機(jī)的flash后手機(jī)無法開機(jī)怎么辦?
答:可能原因包括:
a.高溫波及CPU,用前述滴水降溫方法可避免。
b.焊接后未等手機(jī)冷卻就開機(jī),導(dǎo)致軟件故障。用天目公司太極王重寫資料可以解決。
c.焊接時(shí)不當(dāng)操作使錫球脫腳,需謹(jǐn)慎操作。
– 問題4:手機(jī)因泡天那水導(dǎo)致BGA字庫報(bào)廢怎么辦?
答:BGA字庫的軟封裝材料易被天那水腐蝕,導(dǎo)致斷腳。建議拆下字庫檢查,如果大量斷腳,可判定字庫損壞。
– 問題5:更換998手機(jī)CPU時(shí),線路板脫漆導(dǎo)致大電流故障怎么辦?
答:脫漆現(xiàn)象可用阻焊劑修補(bǔ)線路板。重植錫后裝上新的CPU,避免短路現(xiàn)象。
– 問題6:998手機(jī)摔壞或拆卸CPU導(dǎo)致焊點(diǎn)斷腳怎么辦?
答:顯微鏡下檢查斷點(diǎn),若旁邊有線路延伸,用漆包線焊接;若斷點(diǎn)深入線路板夾層,用針頭挖出根部亮點(diǎn),焊接后重裝CPU。
– 問題7:線路板起泡隆起,導(dǎo)致手機(jī)故障怎么辦?
答:可輕吹線路板并用鑷子壓平,再植上較大的錫球,重裝IC時(shí)在線路板背面墊濕海綿防止溫度過高。
– 問題8:植錫板操作繁瑣,有無簡(jiǎn)便方法?
答:可以使用“錫鍋”工具,將BGA IC放入錫鍋中快速蘸錫,方便快捷,尤其適合大量植錫和維修。
五、植錫操作步驟
– 準(zhǔn)備工作:在IC表面涂抹助焊膏,用電烙鐵清除殘留焊錫,避免使用吸錫線清理軟封裝IC,以防焊腳縮進(jìn)。
– IC的固定:將IC對(duì)準(zhǔn)植錫板孔后,用標(biāo)價(jià)貼紙將其固定,或用手或鑷子按住IC,防止移動(dòng)。
– 上錫漿:錫漿越干越好,過于稀稠會(huì)影響成球。將錫漿均勻刮入植錫板孔中,確保壓緊植錫板,避免空隙。
– 吹焊成球:去掉熱風(fēng)槍風(fēng)嘴,風(fēng)量調(diào)至最大,溫度控制在330-340℃。當(dāng)部分孔內(nèi)錫球生成時(shí),抬高熱風(fēng)槍以防溫度過高。
– 大小調(diào)整:吹焊后,如錫球大小不均勻,可削平過大錫球,重新刮漿吹焊。必要時(shí)可重復(fù)操作,直至理想效果。
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