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一、準(zhǔn)備工作

手機(jī)中的芯片采用貼片安裝技術(shù)，拆焊和焊接前需準(zhǔn)備如下工具：

– 熱風(fēng)槍：用于拆焊芯片，最好是有數(shù)控恒溫功能的。

– 電烙鐵：用于芯片的定位、清理余錫。

– 醫(yī)用針頭：拆卸時(shí)用于掀起芯片。

– 帶燈放大鏡：用于觀察芯片引腳及位置。

– 防靜電手腕：防止人身上靜電損壞手機(jī)元器件。

– 小刷子、吹氣球：清除芯片周圍積塵和雜質(zhì)。

– 助焊膏（或松香水等助焊劑）：拆焊和焊接時(shí)起助焊作用。

– 無(wú)水酒精或天那水：清潔線路板，天那水對(duì)松香、助焊膏溶解性良好。

– 焊錫：手機(jī)維修專用，焊接時(shí)補(bǔ)焊用。

– 植錫板（BGA 鋼網(wǎng)）：用于 BGA 芯片植錫。

– 錫漿：可選用瓶裝的維修佬錫漿，用于植錫。

– 刮漿工具：用于刮除錫漿。

做好拆焊前準(zhǔn)備工作：

– 接地良好：電烙鐵、手機(jī)維修平臺(tái)接地，維修人員戴上防靜電手腕。

– 拆下備用電池：手機(jī)電路板上的備用電池（尤其離拆卸芯片較近時(shí)）要拆下，防止受熱爆炸威脅人身安全。

– 對(duì)芯片進(jìn)行定位：將手機(jī)電路板固定在維修平臺(tái)上，打開帶燈放大鏡，觀察并記錄要拆卸芯片的位置和方位，方便焊接時(shí)恢復(fù)。

二、拆焊與焊接方法和技巧

（一）SOP 芯片與 QFP 芯片

– 拆焊

– 選用熱風(fēng)槍、電烙鐵、助焊劑、鑷子、醫(yī)用針頭、手機(jī)維修平臺(tái)等工具。拆焊時(shí)，戴上防靜電手腕，固定手機(jī)電路板并接地，拆下備用電池，記錄芯片位置和方位。

– 用小刷子清理芯片周圍雜質(zhì)，加注少量助焊劑。熱風(fēng)槍溫度開關(guān)調(diào)至 3 – 5 檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至 2 – 3 檔，根據(jù)芯片大小和封裝形式選噴頭（SOP 芯片用小噴頭，QFP 芯片用大噴頭）。

– 熱風(fēng)槍噴頭與芯片垂直，噴嘴離芯片 1 – 2 厘米，沿芯片周圍引腳慢速旋轉(zhuǎn)、均勻加熱，注意不要吹跑周圍小元件。等芯片引腳焊錫完全熔化后，用鑷子或醫(yī)用針頭輕輕拾起或夾掀起芯片。

– 焊接

– 先將電路板上的焊點(diǎn)用平頭烙鐵整理平整，必要時(shí)對(duì)焊錫少的焊點(diǎn)補(bǔ)錫，然后用酒精清潔焊點(diǎn)周圍雜質(zhì)。

– 將更換的芯片與電路板焊接位置對(duì)好，用帶燈放大鏡反復(fù)調(diào)整至完全對(duì)正。用電烙鐵焊好芯片四個(gè)角的一個(gè)引腳固定芯片。

– 用熱風(fēng)槍吹焊芯片周圍引腳使焊錫熔化，不可立即動(dòng)芯片，注意冷卻。冷卻后，用帶燈放大鏡檢查是否虛焊，若有則用尖頭烙鐵補(bǔ)焊。最后用無(wú)水酒精清理芯片周圍助焊劑。

（二）BGA 芯片

BGA 芯片拆焊容易焊接難，掌握正確方法、步驟、技巧，多練習(xí)就能做好。可分四個(gè)步驟：

– BGA 芯片的定位

– BGA 芯片多數(shù)為正方形或長(zhǎng)方形，從正面看，正方形四條邊方向無(wú)區(qū)別，長(zhǎng)方形兩條長(zhǎng)邊（或短邊）方向無(wú)區(qū)別。拆焊前要看清 BGA 芯片正面字符方向、打圓點(diǎn)的角的方位和具體位置，否則安裝時(shí)易出錯(cuò)。目前手機(jī)電路板上印有 BGA 芯片的定位框，看清芯片正面字符方向等信息就能完成定位。

– BGA 芯片的拆焊

– 對(duì) BGA 芯片定位后進(jìn)行拆焊。在芯片上放適量助焊劑，去掉熱風(fēng)槍噴頭，熱量開關(guān)調(diào)至 3 – 4 檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至 2 – 3 檔，在芯片上 2cm 處作螺旋狀吹，憑經(jīng)驗(yàn)感覺底部焊錫完全熔化后，用鑷子或醫(yī)用針頭輕輕托起芯片。

– 取下芯片后，在電路板焊盤上加足夠助焊劑，用電烙鐵去除多余焊錫，除錫時(shí)小心不要刮掉綠漆或使焊盤脫離，然后適當(dāng)上錫使焊腳光滑圓潤(rùn)，最后用天那水清洗助焊劑。

– BGA 芯片的植錫

– BGA 芯片拆下后進(jìn)行植錫。先用電烙鐵除掉芯片引腳上的焊錫（不要用吸錫線吸），找到對(duì)應(yīng)植錫板，將芯片對(duì)準(zhǔn)植錫板孔并調(diào)整對(duì)正，用標(biāo)簽貼紙貼牢。

– 用手或鑷子按住植錫板，另一只手刮漿上錫。錫漿不能太稀或太干，上錫時(shí)用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻填充小孔。

– 上完錫后，去掉熱風(fēng)槍噴頭，風(fēng)量調(diào)至最小，溫度調(diào)至 330℃ – 340℃（熱量開關(guān)調(diào)至 3 – 4 檔），對(duì)著植錫板均勻加熱并晃動(dòng)，看到個(gè)別小孔有錫球產(chǎn)生時(shí)，抬高風(fēng)嘴，持續(xù)吹至錫漿全部成球。

– BGA 芯片的焊接

– BGA 芯片植好錫球后進(jìn)行安裝焊接。先在芯片有錫球一面涂適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹使助焊膏均勻分布。

– 將芯片按拆卸前定位位置放到電路板上，在定位框內(nèi)前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，感覺芯片像 “爬到了坡頂” 即與焊點(diǎn)完全對(duì)正。松手后芯片因助焊膏粘性不會(huì)移動(dòng)。

– 去掉熱風(fēng)槍噴頭，調(diào)節(jié)好風(fēng)量及溫度，讓風(fēng)嘴中央對(duì)準(zhǔn)芯片中央位置，緩慢加熱?？吹叫酒鲁燎宜闹苡兄父嘁绯?，說明錫球與焊點(diǎn)熔合。輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍均勻加熱，等焊錫熔化后停止加熱。焊接時(shí)注意溫度、風(fēng)量，不要下壓集成電路以免短路。焊接完成后，用天那水清洗電路板。

三、BGA 焊接常見問題處理方法

– 影響旁邊封膠芯片

– 拆焊 BGA 芯片時(shí)，過高溫度可能影響旁邊封膠芯片造成新故障。吹焊 BGA 芯片時(shí)，在旁邊芯片上面放適量水滴，只要水滴不干，旁邊芯片就不會(huì)過熱損壞。

– 拆卸膠質(zhì)固定的芯片

– 多數(shù)手機(jī)電路板上的 BGA 芯片采用膠質(zhì)固定，取下較麻煩。

– 對(duì)于四周和底部涂有密封膠的芯片，可先涂專用溶膠水溶掉密封膠再拆焊，但適用溶膠水不易找到。

– 有的密封膠是不易溶解的熱固型塑料，比錫熔點(diǎn)高且熱膨脹系數(shù)大，直接加熱會(huì)因密封膠膨脹損壞電路板焊盤。拆卸這種芯片時(shí)，適當(dāng)用力下壓同時(shí)加熱，焊錫融化從四周擠出后放開，迅速用鑷子上提取下，若無(wú)法取下可繼續(xù)加熱，同時(shí)用針從側(cè)面縫隙處扎入上撬。

– 電路板焊點(diǎn)斷腳

– 一些手機(jī)因摔跌或拆卸不注意造成芯片下電路板焊點(diǎn)斷腳，不處理會(huì)導(dǎo)致重植芯片時(shí)虛焊。

– 處理前注意區(qū)分空腳與斷腳（空腳底部光滑無(wú)線路延伸，斷腳有線路延伸或底部有扯開 “毛刺”）。

– 對(duì)于有線路延伸的斷點(diǎn)，通過查閱資料和對(duì)比正常板確定斷點(diǎn)通往何處，用極細(xì)漆包線焊接到 BGA 芯片對(duì)應(yīng)錫球上，沿錫球空隙引出，焊好芯片后再將引出線焊接到預(yù)先找好的位置。

– 對(duì)于沒有線路延伸的斷點(diǎn)，在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點(diǎn)后，用針尖掏少許錫漿放在上面，用熱風(fēng)槍輕吹成球（錫球要稍大），用小刷子輕刷不會(huì)掉下來，或者對(duì)照資料測(cè)量證實(shí)焊點(diǎn)已焊接好，最后將 BGA 芯片小心焊接上去。

總結(jié)

分析了手機(jī)芯片的封裝形式，討論了 SOP、QFP、BGA 芯片拆焊與焊接的步驟、方法技巧、注意事項(xiàng)及常見問題的處理方法。